Antenna Design and manufacturing

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    ●合用於高速傳輸設計, 例如賽靈思(Xilinx)FPGA就是採取這類設計。

MOS-FET = Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor 簡稱 MOS 

 

Antenna , Design , Manufacture

PoP = Package on Pakage

 

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20~30%，同時散熱效能也會更高。另外，不同於CoWoS製程，InFO因為

WoW = Wafer on Wafer 多晶圓堆疊封裝

       

                  (類似水龍頭控制水量的功能)

 

 

 

 

      

 

   ●CoWoS 技術

 

 

就是有兩個基板(Substrate)概念。中間那層基板為矽中介層

 

   IC封裝手藝可分為CoWoS (2.5D), InFO (2.5D),SoIC (3D)等類型，    

 ●SoIC 合用於雲端和資料中心的運用。

■系統整合1mhz to 70ghz any type antenna封裝類型與發展趨向

■IC 封裝尺寸的利用範疇

FD-SOI = Fully Depleted Silicon-on-Insulator 全空匮絕緣上覆矽

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    CMOS (由P-MOS與N-MOS構成)

SOS = Silicon on Sapphire 藍寶石上覆矽

 

 

 

 

以下文章來自: http://blog.udn.com/33093c85/165417629FT-RF Hron antenna

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    horn antenna

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      (1)CoWoS - 2.5D封裝 ,或稱異質性封裝

     

    ■IC封裝手藝

    配合基板，上面堆疊Side by Side的不同晶片(包括邏輯晶片、DRAM)，

     

     

     

     

     

    CoWoS = Chip on Wafer on Substrate 基板上晶圓上封裝

     

      【TIPS】MOS為MOS-FET簡稱; MOS元件根基有三: P-MOS , N-MOS ,

     

    MCP = Multi-Chip-Package

       

     

    MCM = Multi-Chip-Module

     

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    ●合用於射頻()類型 :  例如蘋果(Apple)的iPhone 7採用InFO製程。

     

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            即使該技術的散熱量和速度不及CoWoS，但自己廉價、散熱佳又支援

     

    WLP = Wafer-Level Package

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    ■半導體元件分類

     

    ■MOS元件的封裝演進 : FD-SOI  VS. FinFET

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        MOS 元件功用 : 行使閘極ON/OFF電壓節制電子流通數目

    (2) InFO -2.5D封裝手藝                 

         半導體封裝針對各式元件需求,有著分歧的封裝型式; 是以 , 在切磋封裝前

    SoIC = System on Integrated Chip 系統整合晶片封裝

    SOI = Silicon On Insulator 絕緣體上覆矽

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    ●應用TSV(Through Silicon Via)和晶圓(Chip-on-wafer)接合製程

    ■名詞

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    AiP = Antenna in Package

        

    金屬－氧化物(絕緣體)－半導體場效電晶體

        來支援多晶片的堆疊，並提供無崛起(Bumpless)接合構造，以實現更佳

       1MHz to 70GHz Antenna , Design , Manufacture效能。

     

    HBM = High  Bandwidth Memory

     

     

     

         先釐清半導體元件主類以下圖

    FinFET = Fin Field-Effect Transistor  鰭式場效電晶體

     

     

    TSV = Through-silicon Vias 矽穿孔

    技術，仍然異常吸引廠商採納。

     

     

    也就是說晶片下方以外的區域，可以增添更多的Pin數目，同時在基板上面

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    線路較為簡單，可以將多餘的空間供應給晶片      

     

    InFO =  Integrated Fan-Out  整合扇出型封裝

      (3)SoIC - 3D 封裝

     

    底層Substrate基本上採用矽基板。

         

    (Interposer,可以選用有機材料)，用來做為晶片和底層Substrate的

     

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    當需要傳輸高速訊號時，便可採用CoWoS方案

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         ●InFO  整合型扇出(InFO)特點就是整合扇出封裝手藝(Fan-out)製程，

     

    以下內文出自: https://platoco.pixnet.net/blog/post/343127903FT-RF Antenna